联发科在本月初推出了天玑9300（Density 9300），最近国外评测人Sahil Karoul在测试vivo X100 Pro时发现，在一项CPU压力测试中，其搭载天玑9300的在两分钟内出现较为明显的降频，性能损失幅度较为明显。
Sahil Karoul在测试中调用100个线程并测量CPU的性能，测试图中可以看到，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情况下，天玑9300的四个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核最高频率分别为3.25GHz和2.0GHz。
天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，CPU部分采用全大核4+4的二丛架构设计，包括四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%;GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%;集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低了45%。
