酷睿Ultra9 285K & Ultra5 245K处理器首发评测：全新架构，功耗温度大幅降低

在针对轻薄笔记本而设计的Lunar lake处理器发行一个多月后，面向台式机和高性能笔记本的Arrow Lake也终于问世了。首先在命名上就有不同，Intel告别了i系列，往后也不会再有类似第xx代ix处理器的名字，取而代之的是酷睿Ultra系列，就如本次我们评测的酷睿Ultra 200S处理器。

 

酷睿Ultra 200S处理器首发的共有五款，涵盖酷睿Ultra 9 285K，酷睿Ultra 7 265K/KF，酷睿Ultra 5 245K/KF，不过285K并没有不带核显版本的。酷睿Ultra 9 285K拥有8个P核，16个E核，24线程，4个Xe-LPG，最高频率5.7GHz，NPU拥有13TOPS算力。Ultra 7 265K/KF有着8个P核，12个E核，20线程，4个Xe-LPG，最高频率5.5GHz，NPU拥有13TOPS算力。酷睿Ultra 5 245K/KF拥有6个P核，8个E核，14线程，4个Xe-LPG，最高频率5.2GHz，NPU拥有13TOPS算力。

本次评测我们收到了五款首发处理器中的两款，分别是Ultra9 285K和Ultra5 245K，今天就让我们带大家来了解一下吧。

 

CPU外观：

先来看一下外观，我们收到了Intel送的礼盒，梯形外壳，蓝厂标志性的配色。

 

打开包装后，除了两块CPU本体外，还有一块Arrow Lake模型。

 

模型整体还是非常精致的，正面是酷睿Ultra200S处理器的外观渲染图，一会我们也会把实体和上一代进行比较。背面则是五款首发处理的参数图，数据包含最高频率，核心数量，线程数量，二级缓存以及三级缓存大小。

 

 

我们收到的两颗处理器分别是Ultra9 285K 和Ultra5 245K，其中Ultra9 285K最高频率5.7GHz，8个P核，16个E核，24线程，三级缓存36MB，二级缓存40MB。Ultra5 245K最高频率5.2GHz，6个P核，8个E核，14线程，三级缓存24MB，二级缓存26MB。

 

全新一代处理器的外包装也发生变化从上代的四四方方正方形变成了梯形的外壳，还小了一圈。外壳的镂空也从背面移动到了正面。

 

将这颗全新的处理器与第14代拿出来对比，不难发现，这两代的基底还是差不多大小的，不过和上一代相比顶盖会更长一些。

 

再来看背面，左边是200s，右边是第14代，左边的CPU有1851个针脚，相比右边的1700更密。所以说这次的CPU插槽也更新换代到了LGA1851，如果要购买新款处理器的话，也一定要买全新一代的主板。

 

Arrow Lake:

聊完了外观，接下来我们来看看最新架构Arrow Lake。前几代处理器因为追求高频率，导致出现了严重的发热问题，甚至过高的功耗，烤机直接过100+的温度。在Arrow Lake设计之初就强调将会更加关注每瓦性能以及更关注用户体验，在保证游戏性能的同时整体功耗降低40%，游戏温度降低10度，带来超过15%的多线程性能提升。

 

基础架构依旧延续了和Lunar Lake相同的设计，P核来自Lion Cove，E核来自Skymont。区别是核显是Xe-LPG，而非Xe-2LPG，NPU是NPU 3，而非NPU 4。Raptor Cove的提升较小，相比上一代处理器的IPC只提升了9%，频率也变低了。Gracemount则有很大的提升，IPC涨幅达到了32%。在每个核心中增加了AVX、VNNI 指令，释放出了近20 TOPS的AI算力。

至于超线程在酷睿200S上是直接取消了的。Intel这样解释道，当时没有混合架构这样一个概念，也没有P核和E核的划分，但是现在E核可以充分发挥了多线程的能力，尤其是在这一代产品，我们看到从 32 线程缩减到24线程之后，它的多线程能力反而是进一步提高了。此前超线程甚至还会导致游戏性能衰退。

 

在缓存方面，Skymont E核集群可以访问36MB的L3缓存，还负责保护 Skymont 免受缓存没有命中的影响。与 Raptor Lake 相比，P-Core 的二级缓存从2MB增加到3MB，二级缓存在P核是按照每个核心分配的，每4个E核复合体，共享一套4MB的二级缓存。

 

在核显上，Arrow Lake 有着4个Xe-LPG的配置，4MB的二级缓存，最大算力来到了8 TOPS。虽然现在绝大多数用户都有独立显卡，但它对最新的编解码器提供了支持。也是首款为索尼的新8K XABC 编解码器提供硬件加速的桌面处理器，该编解码器现在已经出现了Adobe的专业视频制作软件中，可以说Arrow Lake可以在生产力上有更好的效率。

 

人工智能一直都是热门的话题，NPU也是首次出现在了Intel桌面处理器上，有着13TOPS的算力。算上CPU的15 TOPS以及GPU的8 TOPS，AI算力达到了36 TOPS，已经可以适度承载AI负载需求。CPU和GPU还获得了AVX、VNNI和DP4A的扩展。

 

在酷睿Ultra 200S处理器上采用了先进的Foveros 3D封装技术，在基础板块上，整合了GPU模块，SOC模块，I/O模块以及计算模块，其可带来显著的效率提升。

 

要说Arrow Lake最大的亮点是什么，那就是功耗低了更稳定了。在日常办公，图片编辑，视频剪辑，视频会议上，与上代处理器14900K相比，功耗降低了江景一半，最高甚至能降低58%。

 

八月发布的Ryzen 9 9950X处理器以优异的单核性能著称，不过在Arrow Lake的加持下285K能做到4%的领先，与Raptor Lake相比提升了8%。

 

 

在游戏表现上Arrow Lake在帧数水平上，能与Raptor Lake相当，但是系统功耗能降低惊人的80W。不同游戏的降低幅度也不同，例如《战锤：太空陆战队2》的降低效果最好，能达到165W，《刺客信条：幻影》也降低了73W。

 

 

 

测试平台：

因为酷睿200S处理器采用了全新的LGA1851插槽，所以必须配备新一代Z890主板。我们也是收到了ROG寄来的礼盒，在看完测试平台后我们再来详细看一下。主板使用了ROG Maximus Z890 Hero。水冷是全新的龙神Ⅲ EXTREME。内存条则是双通道24GB 8000MHz。显卡使用公版的RTX 4090来减少显卡瓶颈。

 

ROG礼盒正面有着硕大的镭射贴片，拉开两边的魔术贴绑带，就可看到产品本体，很高级。里面就是ROG Maximus Z890 Hero以及龙神3 EXTREME水冷。

 

 

除了这两样大件外，拉开在底部的抽屉内我们还能找到一盒海盗船的内存条，ROG RG-07硅脂以及一枚勋章。

 

因为主板支持8800MHz+以上的频率，所以礼盒内搭配的两条8000MHz的内存，在开启XMP后甚至能来到8200MHz。

 

同时考虑到会频繁拆装更换CPU进行测试，使用的硅脂可能没有ROG原厂提供的导热性能优秀，所以他们还附赠了一管RG-07硅脂。

 

一枚ROG Z890定制勋章。

 

接下来就让我们来看一下这块全新的ROG Maximus Z890 Hero主板，外包装延续了HERO系列主板传统的设计风格。不过值得注意的是这次底下的小标中有几个比较特别的东西，支持雷电、雷电五、插槽也是全新的LGA1851。

 

与此前的X870E一样打开包装，呈现了ROG全新EZDIY设计的操作步骤，包括了M.2快拆装甲，M.2滑轨卡扣以及显卡易拆装。

 

包装盒内除了主板本体和一些常用的线材以及WiFi天线外，M.2垫片，M.2滑轨也包含其中，在后面的内容中我们会详细介绍他该如何使用。比较有意思的是居然还有一个开瓶器。

 

此外还有一个风扇支架，可自行安装辅助散热风扇，安装在内存上方的两颗螺丝孔位上。因为主板支持非常高的频率这样也就会散发更多的热量，所以需要更好的散热

 

终于轮到了主板本体了，ROG Maximus Z890 Hero标准的ATX版型，上手给人的感觉就是沉甸甸的，用料十足。整体色调依旧为黑色，I/O区域，VRM以及芯片组都覆盖了大量的散热模块。在M.2插槽散热的“铝坨坨”上印有HERO能一目了然主板的系列。

 

 

供电区域提供了22（110A）+1（90A）+2（90A）+2（80A）相的豪华供电，搭配内置热管的超大一体式散热装甲，安装Ultra9 285K也丝毫没有问题。值得一提的是，这一代CPU更换了底座，从LGA1700变成了LGA1851，更长更大，针脚也更加密了。

 

本次测试我们使用的处理器将会是Ultra9 285K以及Ultra5 245K。

 

I/O区域显示屏使用了Polymo动态灯效2.0技术，虽然没法自定义控制显示的内容，但亮度非常均匀。预设的显示画面也大大增加了游戏时的沉浸感。

 

CPU供电使用了双8pin PROCOOL Ⅱ高强度接口，接口外有金属层包裹，为CPU稳定运行提供保障。

 

CPU区域右侧是4条DDR5内存插槽，最高可至192GB，支持8800+MT/s的频率。ROG一直致力于提供世界级的内存性能，全新加入的NitroPath DRAM技术，简单来说就是针脚更短，优化了内存线路，可以增加57%耐用性的同时减少信号干扰，提高内存超频约400MT/s。

 

现在不少玩家都追求使用高频率内存，来让内存能稳定地跑到标规速度，DIMM Fit技术应运而生。例如我们手上的两条海盗船8000MHz内存，在BIOS中开启DIMM Fit，然后频率可提升至8200 MT/s。

 

所以在开启XMP以及DIMM Fit后，我们使用AIDA64对这两条8200MHz的内存进行跑分，可以看到读取速度来到了126.58GB/s，写入速度123.46GB/s，复制速度121.26GB/s，延迟83.3ns。

 

同时还注意到主板的供电24pin接口外，还额外增加了一个8 pin辅助供电，插上后前置Type-C接口能支持60W PD/QC4+快充，后续可能高端机箱会用到足够接口。

 

主板共有夸张的6个M.2插槽。显卡上方的支持全新的快拆设计，将金属卡扣按箭头方向拉下后，即可取下散热模块。既免螺丝，而且也不会出现散热模块对不准的问题，这一设计值得点赞。支持PCIe5.0，可提供16GB/s的速率，规格最长支持22110尺寸，可以通过滑轨来控制并固定。

 

用螺丝刀拧下芯片组的散热模块后，可以看到剩下的5个M.2插槽，希望在后面几代中芯片组也能拥有快拆设计彻底告别螺丝刀。其中第二、三个支持PCIe5.0×4，16GB/s速率，其他的都是PCIe 4.0×4，也有8GB/s的速度。6个M.2都有ROG M.2 PowerBoost技术，提供了超过行业标准的 电压即使是在高负载下也能保证稳定。

 

取出包装盒内的小滑块，将其固定在滑轨上，通过滑块来进行限位，这样就能安装2242和2260大小的SSD了。

 

 

最后的两条M.2插槽并没有配备散热片，安装单面SSD则需要拿出包装盒内的橡胶垫片进行固定。

 

主板共有三条PCIe插槽，其中第一条显卡插槽做了金属加固处理，最高支持PCIe5.0×16可为设备提供高达64 GB/s的惊人速度。第二条超短槽支持PCIe4.0×1，第三条全长槽最高支持PCIe4.0×4。值得注意的是，如果两个PCIe5.0的M.2插槽被使用，那么显卡插槽将在PCIe5.0×8的状态下进行工作。

 

当其他厂商的主板刚更新出显卡快拆按钮时，ROG的主板甚至已经更新迭代到不再需要按钮了。新技术名为Q-Release Slim，安装方式还是和以前一样，当你想拆下显卡时，只需捏住显卡挡板一侧并向上提起，在保证坚固度的同时非常的方便。

芯片组的右侧有一个SlimSAS接口，支持PCIe4.0×4，可以连接一些SAS的大容量固态硬盘，不过主板包装内并未提供相关线材还需自行购买。

 

在右上角还有Q-LED故障诊断灯和Q-CODE，方便排查各类硬件原因导致的黑屏。Z890 HERO还配备了一组内置按钮，分别是开机，FlexKey和重启按钮。FlexKey按钮可理解为是一个自定义按钮，在BIOS内可设置它的功能。

 

再来看一下I/O面板，从上到下依次是，刷BIOS、重置CMOS按钮，一个HDMI接口，两个雷电4接口，四个10Gbps Type-A，甚至还保留了四个5Gbps Type-A接口，还有一个10Gbps Type-C接口。一个2.5G的intel网口，一个5G的Realtek网口。快拆设计的WiFi 7无线天线插口。最后是两个音频接口和一个光纤口。

 

 

更新完BIOS后，瞬间给人眼前一亮的感觉，因为分辨率提升到了1920×1080，画面更加清晰了。BIOS的界面依旧维持了此前的设计语言，EZMODE下可对内存超频，开启AI超频，设置启动设备顺序。

 

全新加入了便捷仪表盘“Q-Dashboard”，可以直观地看到主板外接设备和接口状态，并能帮助你快速定位至BIOS中对应设置页面。如果你想调节风扇，直接点击风扇的接口，就会立即跳转。

 

看完了主板接下来再让我们来看一下最新的ROG 龙神Ⅲ EXTREME水冷，从包装上我们可以看到它支持AM5和LGA1700以及最新的LGA1851。

 

三个风扇给人的第一感觉就是更厚更重了。果不其然，风扇厚度从25mm增加到了30mm，扇叶从7片增加到了9片，所以风压和风量都有了一定程度的提升。

 

延续了龙神Ⅲ上磁吸积木风扇的设计，利用两侧的金属触电用一根线即可完成供电+灯光+转速的控制，大幅降低理线难度，让机箱更整洁。

 

另一大亮点就是水冷的屏幕，磁吸式的3.5英寸LCD显示屏，有着60Hz的刷新率，不仅可以显示个性化动画，还可展示系统监控，方便实时观察电脑性能。

 

 

 

背板从塑料升级为了磨砂质感的金属材质，有两个挡位可以调节。配合四个非常紧的橡胶脚垫，能牢牢固定在背面，这样装机的时候就不再需要找人帮忙按住背板了。

 

扣具也进行了全新的设计，可调节冷板（预涂硅脂）的位置，要安装在最新的酷睿Ultra上就向下推，如果是安装前几代的Intel处理器或者AMD的那就向上推。扣具的螺丝预装在了冷头上，再也不会出现丢失螺丝的问题，同时也降低了随着时间推移而变形损坏的风险，大幅提升可靠性。

 

水泵也升级成了最新的Asetek 8.5代，相比第8代，温度降低了大约5度。针对最新一代Intel处理器，冷头底板也进行了特调，可以更有效地接触CPU。

 

性能：

在华硕的BIOS中我们两颗处理器的体质分分别是86和74，算不上一个好成绩，也远不及上一代。不过Intel官方这样解释道：因为体质分一般算的是在当前这个频率范围下的水平，但是如果一个CPU本身频率就比较高，那他其实分低只是代表他在这个较高的频率下分数低，不代表他体质比他频率低的型号但分数高的CPU体质差。当然也与体质评分机制相关，跨代比较并不太有意义。

 

本次测试除了包含Ultra 9 285K和Ultra 5 245K两颗全新的处理器外，我们还将其与去年的第14代处理器进行对比。

从CPU-Z上看，Ultra 9 285K，有着8P+16E共24核，24线程，40MB二级缓存，36MB三级缓存。相比i9-14900K核心数量没变，但不再支持超线程，不过二级缓存增加了8MB，三级缓存不变。P/E核基础频率3.7/3.2GHz，最高睿频频率5.5/4.6GHz，睿频Max 3.0频率5.6GHz，相比i9-14900K基础频率有明显提升，P/E核分别涨了500/800MHz，E核的睿频频率也高了200MHz，P核睿频降低了100MHz，睿频Max 3.0降低了200MHz。基础功耗125W，最高睿频功耗250W，相比i9-14900K基础功耗没变，最高睿频功耗降低了3W。

Ultra 5 245K，有着6P+8E共14核心，14线程，26MB二级缓存，24MB三级缓存。相比i5-14600K，二级缓存增加了6MB，三级缓存不变。P/E核基础频率4.2/3.6GHz，最高睿频频率5.2/4.6GHz，相比i5-14600K，P/E核的基础频率分别涨了700/1000MHz，E核最高频率提高600MHz，P核降低了100MHz。基础功耗125W，最高睿频功耗为159W，相比i5-14600K，基础功耗不变，但最高睿频功耗降低了22W。

总之就是，E核频率大幅提升，P/E核之间差距减少，两种核心之间更加均衡。

 

接下来就是实测环节，首先是Cinebench R23测试，相比第14代处理器，这一代的提升幅度有限。

 

在Cinebench R24中也是如此，285K的单核成绩更是和14900K持平了，其他成绩也是微小提升。

 

在CPU-Z中，285K单核分数958，多核成绩18542，245K单核835，多核10114，相比14900K/14600K提升了约8%和2%。

 

在Blender4.0.2渲染测试中，依旧延续了之前的表现，毕竟渲染看的是核心数，这两代核心数目没有变化，只是架构上有改善。

 

在CrossMark测试上，285K的成绩是不如14900K的，不过相比14600K，245K倒是有着明显的提升。

 

最后是3DMark中的CPU Profile测试，285K的最大线程分数来到19051，看来在Arrow Lake上E核确实充分发挥了多线程的能力，提升了10%的多线程能力。

 

如今AI PC正高速发展，Intel平台也提供了不少AI功能方面的支持，NPU在其中起到了关键性的作用。我们运行了Geekbench AI测试，它可以来审视处理器在 AI 框架、AI 运行库、适当的指令集方面是否一切就绪。由于E核相比上一代的 Gracemont 吞吐量翻倍，所以在CPU的FP16（Half Precision Score）工作负载中获得了显著提升。

 

 

我们也尝试在NPU上运行AIPC助手，这是一个显示在桌面的数字人，可进行移动、放大、缩小进行交互。右键人物可进行个性化设置中包含了模型选择、数字人音色选择、角色设定等，呼唤小琦小琦即可唤醒数字人。当然你还可以上传视频进行形象克隆创建属于自己的数字人。

 

接下来就是大家最期待的游戏测试环节，值得一提的是，所有以下所有数据均是在开启APO的状态下。APO可优化选定软件标题的线程调度和应用程序线程，并可能提高受支持应用程序的性能。系统响应能力可能因配置和显卡功能而异。不过在下载APO软件之前需要事先将BIOS中的Intel Dynamic Tuning Technology设置为Enable，这样下载完应用后就会出现下图界面。

 

从以下几款游戏表现上来看，285K和14900K相比差距基本上在正负3%左右，只有《地铁离去》和《CS2》上285K有着较大的领先优势。245K的表现也与14600K基本持平。游戏性能在这代产品上和上代一致。

 

不过酷睿Ultra 200S处理器的亮点是在低功耗和温度上，在运行基准测试的时候我们还着重记录了以下功耗和温度表现。不难看出，这一代处理器在保证游戏性能持平的状态下，功耗降低了大约50%，其中降低幅度最大的是《赛博朋克2077》大约低了100W，非常惊人。温度上也是大约降低了5-10度

 

 

随后我们进行了15分钟的烤机，上一代处理器一开烤就直撞温度墙确实留下了非常深刻的印象。先来看285K，最终功耗稳定约245W，温度80度，P核5.4GHz，E核4.6GHz。245K则是稳定在155W，68度左右，P核5.0GHz，E核4.6GHz。

 

超频是很多发烧友发掘处理器额外性能的手段，如今AI超频越来越稳定、方便，像我们使用的ROG主板在奥创中心中有着AI超频按钮，当然你可以去BIOS中自行开启。

 

 

Intel也提供了intel Extreme Tuning Utility（XTU）工具，拥有一键超频功能并附带Benchmark测试。在开启一键超频后，285K的P核频率从5.4GHz提升到了5.5GHz，E核频率从4.6GHz提升到了4.7GHz，分数也从14504提高到了14782。

 

总结：

在酷睿Ultra 200S处理器上，我们看到了不少的升级，全新的Arrow Lake架构，首次引入NPU AI引擎，首次正式支持CUDIMM、CSODIMM，首次在桌面上原生支持雷电4等等，非常多的第一次。可能看完本文有人一定会说，游戏性能没有提升么。但我想说，Arrow Lake的重点是在降低功耗核，提升多线程性能上，或许再让子弹飞一会，明年会有更大的惊喜等着我们。

 

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