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Intel发明全新玻璃基板封装:互连密度提升10倍

来源:互联网

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发布时间:2023-09-22 06:17:18

Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果,早在20世纪90年代就引领从陶瓷封装向有机封装过渡,率先实现无卤素、无铅封装,EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已经投入实用,Foveros Direct、Foveros Omni也已经做好了准备。

现在,Intel宣布率先推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板,计划在未来几年内推出相关产品,可在单个封装内大大增加晶体管数量、提高互连密度,使得合作伙伴与代工客户在未来数十年内受益。

目前普遍采用的有机基板封装预计会在2020年代末期达到晶体管缩微能力的极限,因为有机材料耗电量比较大,存在缩微、翘曲的限制。

相比之下,玻璃具有独特的性能,比如超低平面度(也就是极为平整)、更好的热稳定性和机械稳定性。

使用玻璃材料制成的基板,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以在单个封装中连接更多晶体管,提供更高质量的微缩,并支持打造更大规模的芯片,也就是系统级封装。

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Intel表示,玻璃基板更高的温度耐受可使变形减少50%,便于更灵活地设置供电和信号传输规则,比如无缝嵌入光互连、电容、电感等器件。

同时,玻璃基板极低的平面度可改善光刻的聚焦深度,整体互连密度有望提升多达10倍,还能实现非常高的大型芯片封装良率。

Intel的目标是到2030年实现单个封装内集成1万亿个晶体管,玻璃基板将是推动这一目标落地的强有力支持。

TAGS:密度 基板

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