微星主板升级BIOS支持新的AMD Ryzen™7000系列CPU, AGESA COMBO PI-

全新的AMD Ryzen™7000系列处理器上市，新的AMD Ryzen™CPU将包括AMD Ryzen™9 7900,Ryzen™7 7700和Ryzen™5 7600，后者的默认TDP为65W。即使使用较低的TDP，这些cpu也将高达12核和24线程作为各自的cpu，并能够达到超过5 GHz的理论最大提升时钟。为此，微星发布了全新的X670及B650系列主板新BIOS。

来自微星的所有X670和B650主板将与最新的BIOS版本“AGESA COMBO PI-1.0.0.4”更新兼容。

微星EZ OC调谐功能

微星有3个独特的功能来帮助用户超频他们的系统，即性能开关，PBO热点和配置TDP与AMD Ryzen™7000系列处理器的新推出。

今年早些时候，微星在MSI BIOS中引入了一个全新的功能，称为性能开关。性能开关提供3个级别的预设和高级选项供用户选择。然后结合AMD的默认PBO“Precision Boost Overdrive”和MSI的OC设置，在单核和多核中提供更高的CPU性能。

        (Performance Switch)    (PBO Thermal Point)

下一个功能被称为PBO热点。将有几个MSI的PBO热配置文件，通过分别设置热点 85oC, 75oC, and 65oC，将允许最高CPU温度运行。通过这些配置文件设置，CPU将在较低的电压下运行，以保持在温度限制内，这将使您的系统产生更少的热量并运行得更冷。

最后一个功能是配置TDP。对于那些不熟悉CPU超频的人来说，这是一个非常友好的功能。一个微星独家的配置TDP提供了几个预设配置文件，在BIOS中有不同的TDP设置可供选择。这让用户不用担心，也不想手动修改设置，这只是一个一次性的配置。配置TDP功能将适用于所有微星X670和B650芯片组主板。