AMD 锐龙9 7945HX3D是首款采用 3D V-Cache 技术的移动处理器，它在7月27日于美国东部时间晚上九点发布。在桌面平台，AMD 凭借配备 3D V-Cache 缓存的锐龙 7000X3D 稳坐游戏至尊宝座，而现在，AMD的3D V-Cache 技术终于首次来到了移动平台上，率先发布的当然就是顶级旗舰锐龙9 7945HX3D，它的二、三级缓存总容量和桌面游戏旗舰锐龙 9 7950X3D 一样达到了惊人的 144MB。
3D V-Cache 技术最初被用于企业级霄龙EPYC处理器，是对原有的2D封装技术改进。所谓的3D V-Cache本质上是在CPU的垂直方向上增加缓存晶片CCD的数量，进而提高CPU片内三级缓存L3的容量。简单来说就是在原本2D的CCD 上方以3D的形式再堆叠一个大容量的L3缓存，大幅提升CPU的性能。在使用相同的架构、内核和线程数量的条件下，可以使得处理器的L3缓存容量提高三倍。相比之前的技术这次搭载的3D V-Cache技术的连接密度相较于2D技术提升超过200倍，对比Micro Bump 3D技术提升超过15倍，而能效对比Micro Bump 3D技术提升超过3倍。可以毫不夸张的说这次 AMD 直接把移动平台的性能拔高到桌面级旗舰的水准了。
那么3D V-Cache的工作原理是什么，又是被如何创造出来的呢。当两个芯片试图上下贴合在一起时，他们必须以某种方式相连，如线路或其他技术，这种技术是C4封装。而其他厂家在研究3D堆叠技术时，他们使用一种名为微凸块的技术，可以看到芯片上的点数，能让特定区域内相互连接的数目比C4封装密集单多。但在AMD看来这还远远不够，为了有更高的密度，更好的散热，更多的连接，所以诞生了3D混合键合技术。这就是3D V-Cache 技术。在这个空间内的点以及点与点之间的点距，比任何采用其他芯片连接技术的点距密度都要来的大。可以在一个非常非常小的区域内，装上不计其数的线路，实现惊人的数据宽带。
此外为了使得封装后整体高度不变，需要把Zen裸片变薄，这样就能兼容以往的散热器，还能兼容AM4插槽的主板等，无需在做过多的改变。获得超过密度和超高缓存带宽的同时，其他功能也不会有影响。这就是3D V-Cache 技术的两项重要突破点。
再来看一下AMD锐龙9 7945HX3D处理器的参数。它采用了Zen4架构，16核心32线程规格，拥有144MB的3D V-Cache缓存，并且支持PBO超频和调优功能，规格和桌面版的R9 7950X3D处理器完全一致，但是TDP只有55W，不到R9 7950X3D TDP的一半，而Boost频率最大可以达到5.4GHz，和R9 7945HX处理器保持一致。
更加值得一提的是，AMD 3D V-Cache在不同功率下的性能也得到了提升，以《古墓丽影：暗影》为例，在1080p画质下，70W功耗性能提升11%，而更低的40W功耗下则提升了足足23%那么多。可以看出AMD锐龙9 7945HX3D在低功耗下有着更强的性能优势。
AMD锐龙9 7945HX3D是世界上最快的移动游戏处理器，相较于锐龙9 7945HX，在《DOTA2》、《最终幻想14》、《无主之地3》、《F1 2021》、《尘埃5》、《赛博朋克2077》、《杀出重围：人类分裂》等游戏中使用1080p，高画质进行测试，锐龙9 7945HX3D的平均领先在15%以上，最高的甚至领先53%。
ROG Strix SCAR 17 将率先搭载锐龙 9 7945HX3D 处理器，将于8 月 22 日正式开售。ROG Strix SCAR 17 独家采用 3DV-Cache 技术的 AMD 锐龙 9 7945HX3D 旗舰游戏处理器，并配备NVIDIA GeForce RTX 4090 16GB GDDR6 GPU，标配32GB DDR5 内存及 2TB SSD，搭载 17.3 英寸 240Hz 赛事级电竞屏。也尽情期待一下这款最强游戏本的发布吧。
这次AMD发布的锐龙9 7945HX3D移动端处理器，作为首次搭载X3D技术的移动端处理器，可以和桌面系列相媲美。让业界品牌厂家在游戏本系列进行内卷，开启移动游戏新体验。相信在AMD 锐龙9 7945HX3D的加持下，游戏笔记本领域也一定会掀起一场不一样的性能狂潮。
