FAD 2020分析师大会上，AMD官方公布了未来Zen CPU架构路线图，包括企业级的EPYC霄龙、消费级的Ryzen锐龙两条线。
AMD Zen架构诞生于2017年，迄今已经先后有了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2，接下来我们将看到的是7nm Zen 3、5nm Zen 4，一路走到2022年。
AMD虽然此前在多个场合提到过Zen 4，但这是第一次大大方方地登上官方路线图，据说后边还会有Zen 5。
此前路线图上的Zen 3架构一直标注7nm+工艺，而台积电7nm工艺有两代，一是初代7nm DUV，二是升级版的7nm EUV。由于台积电一直将后者称为7nm+，我们也自然而然地理解为Zen 3会使用7nm EUV极紫外光刻工艺，甚至乐观地预计有可能直奔5nm。
不过，AMD现在澄清说，Zen 3不会使用EUV极紫外光刻工艺，而是继续7nm DUV，但也会相比Zen 2上的初代7nm有提升，至于具体变化将在稍后公布。
当然，也不排除AMD最初计划在Zen 3上使用7nm EUV，但计划不如变化，中途更改了。
数据中心企业级市场上的霄龙，AMD已经发布两代产品，分别是12nm Zen的“那不勒斯”(Naples)、7nm Zen 2的“罗马”(Rome)，接下来第三代“米兰”(Milan)将会基于7nm Zen 3，第四代“热那亚”(Genoa)则用上5nm Zen 4。
“那不勒斯”诞生于2017年6月，“罗马”是去年8月份正式发布的，间隔超过两年，一则因为企业级市场更新换代本来就节奏偏慢，二则AMD新架构新产品刚诞生，需要整个生态去熟悉、去接受。
幸运的是，“那不勒斯”很快就赢得了业界认可，“罗马”更是广受欢迎，已有大量顶级超级计算机采纳，有一些甚至直接计划上Zen 3、Zen 4。
路线图上没有标注未来两代产品的具体发布时间，不过AMD透露“米兰”会在今年晚些时候诞生(也不排除到明年初)，“热那亚”没有说几乎但肯定要到2022年上半年了。
消费级市场上的锐龙，桌面端和移动端发布节奏相差大约半年时间，产品命名也有些混乱，比如现在的7nm Zen 2，桌面是锐龙3000系列，笔记本则是锐龙4000U/H系列。
AMD表示，7nm Zen 3的新锐龙也将在今年晚些时候发布，而按照惯例先发的还是桌面版锐龙4000系列，笔记本的锐龙5000U/H系列得到明年初才能跟进了，毕竟锐龙4000U/H系列笔记本还没上市呢。
不过，锐龙路线图比较短一些，只截止到7nm Zen 3，时间截止为2021年，并未有列出Zen 4，但正常的话肯定会在2022年晚些时候。
对于Zen 3、Zen 4架构的具体性能提升，AMD这次丝毫没有提及，但是有了Zen、Zen+、Zen 2的耀眼表现，还需要担心吗？
另外，不出意外的话，Zen 4架构将会支持DDR5内存，还有大概率支持PCIe 5.0，届时无论霄龙还是锐龙势必都要更换接口插槽。一个AM4用五代产品、近六年时间，足够良心了。
