大多散热器会采用铝质鳍片+纯铜底座方案，而来自台湾的散热器厂商CRYORIG（快睿）带来一款诚意满满的产品——C7 Cu，采用超薄下压式方案，身材紧凑，最大亮点是采用了纯铜材质，具有更优秀的散热性能，能压制115W TDP处理器，非常适合需要高散热表现的紧凑级SFX/ITX平台。据悉，C7 Cu将于5月底6月初正式发售，售价49.95美元（约310元）。
这款C7 Cu基于屡获殊荣的C7结构设计，采用下压式方案，拥有超薄紧凑身材，不干涉周边内存扩展，三围尺寸为97 x 97 x 47mm，重达675克。用料和细节方面，配备4根6mm直径热管，底部非直触式方案，共计57个散热鳍片，厚0.4mm，鳍片之间间隙为1.2mm，能压制115W TDP处理器。值得一提的是，散热片间隙较大，是因为虽然铜的吸热能力高于铝，但吸热速度慢，同时放热也慢，所以鳍片间缝隙需加大，以免导致热量堆积无法快速排热。
顶部装一把92mm直径PWM静音风扇，转速维持在600-2500转/分钟±10％之间，最高2.8 mm H2O静风压，最高能推动40.5 CFM风量，最大噪音30dba。兼容性方面，支持几乎所有Intel英特尔和AMD主板平台，包括LGA1150/1151/1155/1156和AMD FM1、FM2/+、AM2/AM2+、AM3/AM3+和AM4，不支持高端X399/X299平台。
