intel于美国时间11月6日宣布，将携手AMD共同开发整合新客制化Radeon绘图处理器与HBM2內存的第8代高端笔记本电脑用H系列Core处理器，预定2018年第1季上市。
这款全新开发的H系列第8代Core处理器将运用多芯片模块技术，将第8代Core处理器、订制版Radeon绘图处理器以及绘图用HBM2高频宽內存整合在单一芯片封装模块中，并通过以硅芯片为基础的“EMIB（内嵌多芯片网桥）”以极短、极宽的总线彼此连接，在提供极高传输频宽之际，还能大幅节省传统电路板连接所需要的空间，缩小笔记本体积与强化笔记本性能。
而其中搭载的Radeon绘图处理器，是intel与AMD旗下的Radeon技术团队所共同打造的新款半定制化产品，首度在笔记本电脑上导入HBM2高频宽內存方案，提供更高的传输频宽与更低的耗电量，让轻薄的笔记本也能提供足以执行3A游戏以及内容创作应用的图形处理性能。
