AMD Ryzen处理器开盖照曝光！这点比Intel厚道N倍

　　再有几个小时，AMD的Ryzen处理器就要正式解禁了，届时其性能/功耗/温度等实测成绩都会被公布出来。而就在Ryzen处理器解禁前，它的开盖图也被公布了。

　　把Ryzen处理器开盖的是罗马尼亚超频玩家der8auer，被他开过盖的Intel处理器不计其数，这次开盖Ryzen也算是换个口味。

　　从他公布的图片来看，Ryzen处理器的八核依然是两个四核心模块组成的，所以处理器内部核心是长方形的。

　　核心与顶盖之间使用的依然是焊料类（solder）材质，具体来说是铟焊料（Indium solder），据说是一种很贵的导热材质。

　　作为对比，Intel早在22nm时代就使用了廉价的硅脂作为导热材料，相对而言AMD真可谓是良心十足了。