说起东不少小伙伴都知道它是在储存行业的一哥，它是少数少数具有自主闪存颗粒生产的厂家之一。既然有自己的工厂，那么研发方技术方面肯定也是不可小觑的。这不，东芝美国电子元件公司今天正式公布了新一代e-MMC和UFS嵌入式存储解决方案，进一步壮大了旗下NAND产品阵容。 新的“Supreme +”e-MMC（JEDEC版本5.1）和UFS（JEDEC版本2.1）提供了强大的集成控制器技术，可提供显著的读写速度改进。 与原来的NAND闪存解决方案相比，e-MMC和UFS将NAND闪存和控制器芯片集成在单个封装中。这样的设计不仅节省了空间，而且还减轻了主处理器的存储管理负担，包括坏块管理，错误校正，损耗均衡和垃圾收集。
因此，与具有标准NAND闪存接口的独立存储器IC相比，e-MMC和UFS器件简化了设计。 据介绍，东芝的新e-MMC芯片容量从16GB到128GB不等，采用15nm工艺制造，这使得其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。 读写性能方面，新e-MMC芯片的顺序读写速度分别为320MB/s和180MB/s，分别比旧型号提升约2%和20%。随机读写速度比以前提升约100%和140%。 另外，新的UFS芯片也基于东芝的15nm MLC NAND工艺，可提供从32GB到128GB的容量。顺序读写速度分别为850MB/s和180MB/s，较旧型号提高了大约40%和16%，而随机读取和写入性能分别提高了大约120%和80%。需要说明的是，东芝在新的UFS控制器中提供了M-PHY 3.0内核和数字UniPro 1.6内核。能够让控制器与颗粒的配搭更为优秀，工作效率更高，从而使SSD获得更快的速度。
