三星在14nm FinFET制程上领先了，以致于TSMC被三星/GF抢走了高通、AMD等大客户，错失了先机，不过这一次TSMC要杀回来了，今年不仅会试产10nm制程，7nm制程进展也很顺利，抢回了高通等客户。
随着制程接近硅基材料的极限，全球半导体制程工艺升级周期已经放缓，Intel放弃了两年升级一次的Tick-Tock战略而改为三年一个周期，所以2017年才推10nm制程，而7nm制程至少要到2020年了。Intel放缓给了其他公司超越的机会，三星、TSMC憋足了劲要在下一代制程上超老大哥，特别是TSMC，他们在14/16nm节点晚了一着，被三星抢先一步，现在就指望10nm及7nm制程赢回客户。
先说10nm制程，TSMC表示今年下半年就会试产10nm制程，为联发科生产新一代处理器，预计今年Q4正式量产。这个速度比Intel要快差不多一年，后者的10nm制程要等到2017年下半年的Cannon Lake处理器才能量产。10nm制程之后是7nm制程，TSMC对7nm制程实际上更加上心，3月中旬宣布与ARM达成合作协议共同优化7nm制程处理器，并且提到他们的7nm制程已经获得了高通、苹果等大客户的认可，几乎独揽这两家公司的订单。
这意味着高通在14nm、10nm制程出走三星之后，将在7nm制程再次回归TSMC公司。至于原因，高通官方是不会说的，但之前有台湾媒体引述了TSMC方面的消息称说是高通并不满意三星制程，性能指标不如TSMC的，不过这种一家之言，仅供参考。
