AMD Fiji系列显卡已经首发用上了HBM高带宽显存，而在今年，AMD、NVIDIA的新一代显卡都会用上第二代的HBM2。今天，JEDEC固态技术协会宣布，JESD235 HBM DRAM标准规范升级为新版JESD235A。
新版充分融入了Wide I/O高带宽存储技术、TSV硅穿孔工艺，HBM单颗容量最高可以达到8GB，而带宽最高256GB/s，新标准中，HBM的位宽仍然是1024-bit，并分为八个独立通道，每个HBM堆栈对应一条通道。标准支持双层、四层、八层HBM TSV堆栈，每个堆栈的容量可根据需要选择1-8GB。
此外，新标准还引入了伪通道架构，可改进有效带宽，而且在DRAM芯片温度超过一定限度的时候，可以通知控制器采取必要措施保持稳定。
DRAM相比现在的GDDR5拥有更高的带宽和能效，可广泛用于显卡、高性能计算、服务器、网络与客户端应用。
