据相关消息，龙芯近日发布了3D5000系列芯片，该系列芯片主要采用Chiplet技术，将两颗3C5000芯片封装在一起，实现了性能的2倍提升。3C5000系列原来是16核，两颗封装在一起后变成了32核，其性能已经不输7nm的ARM芯片，甚至不输7nm的Zen2芯片了。
不少人认为，龙芯3D5000系列性能的增强表示着在工艺不提升的情况下，Chiplet技术是性能提升最好的方式之一。
但龙芯并不只靠Chiplet技术来让性能提升，近日，龙芯又表示，正在流片中的龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。
3A6000系列，是龙芯3A5000的下一代芯片，采用的是100%自研的LoongArch指令集，依然使用的是12nm的工艺。
从龙芯官方公布的进度来看，在下半年会完成流片，然后提供样片给合作伙伴，然后在2024年大批量出货。其从其性能指标来看，对标的是AMD Zen2，甚至是12代Intel酷睿i7，也就是说龙芯与intel的差距，可能也就1-3年左右了。
