外媒消息,Intel近日在以色列举办科技活动中展示了13代酷睿处理器的12寸晶圆,展示晶圆中的芯片对应13代酷睿中拥有24核心的台式机处理器,大概率是酷睿i9-13900K。
13代酷睿CPU将包含更多的E-Cores和比12代酷睿更大的L2/L3缓存,因此芯片面积将更大。消息称晶圆上面的芯片尺寸为23.8 x 10.8毫米,即257.04平方毫米,比12代酷睿i9-12900K的208.08平方毫米大了约24%。
晶圆中拥有完整的芯片,包括8个P内核和16个E内核,即24核32线程。在晶圆上可以看到每个芯片总共有8个亮黄色的E-Cores,与看起来更大的浅棕色P-cores。
如无意外发生,Intel将在本月底(9月27日)正式发布13代酷睿处理器。