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AMD中国AI应用创新联盟(北京)论坛圆满举行

来源:AMD科技

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发布时间:2024-06-16 14:02:23

6月13日,AMD中国AI应用创新联盟(北京)论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件供应商(ISV)、大模型厂商、AI PC厂商出席现场,围绕AI PC芯片与端侧大模型、端侧AI应用展开交流,并就技术协同、产业协作、市场开拓等达成共识,共同为后续AI PC和AI应用合作打下坚实基础。

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会议由AMD 大中华区AI市场经理昝仲阳主持,并为9位新联盟会员颁发了会员单位证书。

AMD市场营销副总裁纪朝晖在致辞中表示,当今时代,AI是过去50年来最重要的技术变革,正以前所未有的势头重塑着科技版图,深刻影响着我们的生活、工作与学习。作为全球高性能计算解决方案的领军者,AMD通过其独特的端到端全栈AI解决方案,不仅满足了市场对多样化云端与本地AI应用的迫切需求,更通过与业界伙伴的深度协作,构建了一个强大且开放的AI生态圈,持续推动AI解决方案的迭代与创新。

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AMD大中华区市场营销副总裁 纪朝晖致辞

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中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬致辞

2023年,AMD率先推出锐龙7040系列AI PC处理器,将NPU神经引擎开创性的集成到x86处理器中,开启了AI PC时代,不久之前 AMD发布了第三代AI PC处理器AMD Ryzen AI 300系列,以更高性能、更快面市、更完整市场覆盖,引领PC的AI时代到来。

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AMD AI市场经理 昝仲阳

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在颁发“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书之后,多位行业专家为现场带来了关于未来技术发展的趋势观察。随着AI芯片技术的不断进步,端侧大模型的应用将更加广泛。AI将不再局限于单一领域或平台,而是会形成一个更加综合的体系,为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。

AMD大中华区高级产品市场经理 廖金宁 现场做了《AMD最新AI PC处理器介绍与AI策略》的报告。

TAGS:北京 中国

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